【手机中国新闻】realme真我X50将于1月7日，也就是下周二在北京黑糖盒子艺术中心发布。这款手机将会搭载高通骁龙765G，支持SA/NSA5G双模网络。不过除了配置，手机的外观设计同样值得关注。1月1日上午，@realme真我手机在微博上公布了这款手机的正面照。

realme真我X50

根据官方公布的预热海报，realme真我X50正面采用双打孔设计，这也意味着该机也将会前置双摄。至于这款手机的开孔孔径会控制在什么样的程度，还需要官方公布进一步的消息。手机的顶部、左右边框较窄，相比之下，底部边框则显得稍宽一些。

realme真我BudsAir

除了realme真我X50，@realme真我手机还公布了另一款新品——realme真我BudsAir无线耳机。据官方介绍，这款耳机开盖便能被手机识别，支持一键配对。完成第一次配对后，再次使用便能即刻连接。这款耳机将与手机同日发布。