IT之家12月3日消息根据AnandTech的报道，长鑫存储科技有限公司已经开始使用19纳米制造技术生产DDR4内存。目前，该公司已经制定了至少两个10纳米级制造工艺的路线图，并计划在未来生产所有类型的DRAM。不仅如此，长鑫存储还计划再建两个晶圆厂来提高产量。

据报道，目前，长鑫存储正使用其10G1工艺技术(即19nm工艺)来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片，目标是在2020年第一季度上市。长鑫存储还将使用同样的技术将在2020年下半年制造LPDDR4X内存。该公司的技术路线图包括17nm的DDR4、LPDDR4X、DDR5和LPDDR5内存。

根据之前的报道，长鑫存储诞生于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂。