前期准备

这次更新的这台机子其实 9 月学生季的时候给一个学生朋友搞定的机子，只不过拖延到现在整理发出来。虽然过了学生季，不过反正现在商家促销已经变成日常了，相信不少朋友也需要现成案例直接参考选购。

依旧，装机之前跟机主确认了他的使用场景、需求，还有最重要的预算。考虑到个人喜好跟校园宿舍环境，整机方案还是选了有点“费钱”的 ITX，不过最后还好，这个 ITX 方案选择的配件都不是特别“极致”的 ITX 配件，所以整机价格还是控制在 八千多，比同配置 matx 略贵一点，总体来说在可接受的范围，最重要的最后成品外观、紧凑度都符合需求，可以直接丢桌面。

方案配置

整机定位属于“寓教于乐”，包含 intel 平台也有考虑，最后选了amd平台，我这边简单分析下：

首先箱子根据外观喜好，占用的桌面大小，选了银欣的LD03箱子，接下来就是平台选择。

Intel平台：千元内ITX可选主要就是B360/365（370基本都是商家库存，没自营型号），内存频率锁死2666，适合搭配的i5 9400、8700、9700，后两颗价格很硬，整套费用不便宜；

AMD平台：微星B450I独挑大梁，价格不贵，内存频率范围较广，不会浪费内存潜力，三代锐龙从3500、3600、3700甚至3950都可以做高低搭配，潜力比较大

所以按当时的价格，选了 b450i+3600x 的套装，如果在意性价比，u 还可以替换不带 x 的 3600，性价比会更高。

这套整机安装难度算简单，按 10 分最难算的话，估计 6.5分。基本注意安装步骤及配件选择的话，问题就不大。

CPU: AMD R5 3600X

主板：B450I GAMING PLUS AC

内存：芝奇焰光戟3600 8GX2

显卡：七彩虹iGame GeForce RTX 2060 SUPER Ultra

SSD：西部数据SN750 500G

HDD：东芝2T HDD

机箱：银欣LD03

电源：银欣SX500-G SFX

散热：利民刺灵 AS120PLUS

配件：利民C12 x2

久违的垂直风道

配置方案没有选择体积更极致的 a4 快乐盒方案，而是选了在目前比较独树一帜的银欣LD03。a4 方案对比银欣LD03来说，优势基本在于体积更加极致，不过对于散热解决方案要求更严苛，且看中的型号价格更贵；而银欣LD03优势就是安装便利、扩展性良好，做工质感其实比同价位 a4 箱更规范一点，算上散热方案及效果来说，其实对比第三方 a4 箱体来说各有利弊，建议结合自己情况来选择。

大小的话，LD03大小为25.2L左右，而常规A4强散热版本体积在10-15L左右，供参考对比。

银欣LD03可以说发布之前就一直关注的一个箱体（毕竟 ft03mini 已经是多年之前的作品），虽然这箱子安装CPU水冷也没问题，但个人建议最好还是CPU部分,优先考虑风冷解决方案，最优化效果下散热规格会明显超过水冷方案，除了显卡。显卡部分其实选择风冷也是比较好的（一般自带水冷级别的方案你也未必会看中这箱子），不过这箱子选择显卡部分要注意尽量选择 2 插槽卡或者公版涡扇，显卡厚度如果太厚，与侧板间隙太小的话，会导致显卡散热效果很差。不过询问官方，后面显卡一侧会单独开发一个开孔的版本，就可以解决这个问题。 CPU 一侧倒不用担心，选个中高规格的风冷，尽情发挥垂直短风道的优势就是。

如何安装?建议安装之前官网下个PDF说明书在手机上，严格按照官方安装步骤就可以避免翻车。LD03空间相对宽裕，只要你按步骤操作，大部分配件安装跟常规塔式机箱差异不大，唯一要注意优化的可能就是走线了，尽量避免影响底部进风的风道。就我实际作业来看，电源自带线稍微长了点，还好空间比较宽裕有不少地方可以藏线。

一起搭配的SFX电源，银欣SX500-G ：相对比较便宜的金牌全模，全日系电容，9CM温控风扇，动态调整风扇转速，实际感受是比较安静。自带扁线长度针对是常规ITX箱体，有一定的理线便利性。两组显卡供电线，对付这种中端独显平台差刚好。

性能部分（常规部分）

板+U+内存，分别是微星B450I、AMD 锐龙3 3600X 跟芝奇焰光戟3600 ，手上这U体质差不多就4.2G，再往上电压太高效益太低，所以主要优化的还是内存频率了。