华为Mate 30 5G系列是近期相当火爆的5G国产机，也是目前为止成交单价和成交量第一名的5G手机，鉴于目前华为正在实行“去美化”措施，5G手机和基站都开始逐步剔除美国的零部件，提高国产零件使用率，专业机构TechInsights日前就拆解了一台华为Mate 30 Pro 5G版，仔细检查了这款国产手机里头到底有多少芯片是真正国产自研的。

手机内部最核心的芯片主要集中在主板和子板身上，上图中的就是主板，可以看到密密麻麻的芯片焊接在板子上集成度相当高，而且正反两面都有芯片，芯片供应商主要是华为海思自研、其他国产自研、美国高通、韩国、日本、德州仪器、联发科等，其中最主要的麒麟990 5G自然不需要解释了，多数人不了解但也很重要的音频解码芯片、功率放大芯片都来自于华为海思。

而上图这块看起来更大的板子是子板，芯片集成度低一些但芯片体积更大，TechInsights机构盘点了一下合计有36颗芯片，其中18颗来自于华为海思自研，算上其他另外几颗国产芯片，国产芯片占比高达56%，华为手机目前仍然离不开的美国零件是音频放大器和前端模块，综合芯片国产化程度来看无疑是目前所有国产手机中最高的了。

除了主板子板的芯片之外，华为甚至还打算自研相机传感器，因为目前垄断行业相机传感器的厂商只有索尼一家独大，而华为手机又恰恰以拍照能力为最大卖点，所以华为自研传感器也是必然的事情。国产自研固然是好事，但短期内的技术和体验依然还是会和国外领先的供应商存在差异，还是需要国人适当包容和接受这种差距，就像当初华为麒麟芯片同样性能落后兼容性差，如果市场当初一棒子打死的话，就不会有如今的华为了。