集微网消息（文/Vivian），据moneydj报道，日本半导体硅晶圆厂Ferrotec于14日公布了截至2019年9月30日的上半年度财务报告。

财报显示，今年4月份到9月份Ferrotec营收为418.49亿日元，较去年同期下降7.5%；营业利润为35.66亿日元，于去年同期相比骤降29.6%。

本季度Ferrotec硅晶圆销售稳定，但由于存储器、液晶/OLED厂商降低了相关设备的投资，导致真空密封等产品的销售额降低。使得本季度营收表现不佳。

财报指出，4-9月期间，半导体等设备相关部门(包含硅晶元、真空密封、石英产品、陶瓷产品、CVD-SiC产品等)营收为271.82亿日元，较去年同期减少1.4%；营业利润与去年同期相比下降47.0%。

4-9月期间，电子元件部门(包含热电模组、磁性流体、电源控制芯片用基板等产品)营收为69.91亿日元，较去年同期上升18.9%，营业利润同比上升7.2%。

展望全年，因公司11月7日表示中国子公司对于中国大陆往来对象的债权可能无法收回，加上日元相对于人民币走高公司计提汇兑差额，此次报告公司对于年收入预估有所调整：预计今年度（2019年4月至2020年3月）合并营收将年减5%至850亿日元。

上季度Ferrotec预测今年度（2019年4月至2020年3月）合并营收将年增2.8%至920亿日元。（校对/ Jurnan ）